Термопаста для процессоров с металлической поверхностью STP-C (эконом-упаковка)

Термопаста показывающая наибольшую производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта, обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной крышкой и радиатором охлаждения.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
ВЯЗКОСТЬ ПРИ 20ОС, Па*с 90-95
Теплопроводность 4.8-5.4 Вт/(м*К)
Масса нетто: 3 гр.

для процессоров с теплораспределительной крышкой
EAN13: 4610019100415
Артикул производителя: STP-C
Вес брутто(измерено в Coolera): 8 Грамм.
Поделиться: