Термопрокладка серии TP800
Теплопроводящая силиконовая прокладка TP800 — это материал с очень высокой теплопроводностью, поверхностная консистенция очень превосходная, может использоваться для заполнения небольших зазоров и неровных поверхностей, а также надежного контакта с деталями различных форм и размеров. Низкое усилие сжатия обеспечивает более низкое тепловое сопротивление и лучшие электроизоляционные характеристики.
Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
ASICs and DSPs системы
High Speed SSD накопители
охлаждение микросхем памяти видеокарты охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
сетевого оборудования, средств связи
Наименование TP800H55 High Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее 8.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO) 55 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C) от -40 до +150
Плотность (г/ куб.см) 3.35 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм) 6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц) 7.2 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см) 10•12 (ASTM D257)
Огнестойкость V-0 (U.L.94)
Внешний вид Мягкий, пластичный листовой материал
Цвет Красный
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Размер (мм) 50x50
Толщина (мм)1.5 (ASTM D374)
Соответствует стандартам UL, RoH
Артикул производителя: AOK TP800H55
Вес брутто(измерено в Coolera): 20 Грамм.
Поделиться: