Как известно, штатные прокладки ноутбуков и видеокарт по прошествии
нескольких лет, теряют эластичность и как следствие теплопроводность.
Используйте данные прокладки для замены штатных, при возникновении
периодических зависаний устройства, либо регистрации повышенной
температуры на чипе, во избежание повреждения чипа.
Данная прокладка представляет собой теплопроводный материал, хорошо
принимающий любую форму, обладающий повышенной теплопроводностью.
Она идеальна для использования между радиатором и чипами, выделяющими
большое количество тепла. Обычно используется для серверов, накопителей,
процессоров, ноутбуков, блоков питания, чипов памяти.

Жесткость (Шор 00) - 35
Модуль Юнга - 121 Kpa
Теплопроводность - 5 (W/мК)
Тепловое сопротивление / толщина - 0,28 (C-in.^2/W) / 1 мм
Электрическое сопротивление - 10^9 (Ом-м)
Рабочая температура - от -55^0 С до 200^0 С
Армирован стекловолокном.
Имеет 2 липкие поверхности, защищенные пленкой, облегчающую установку и
увеличивающую теплопроводность в местах соединений.
Будьте осторожны при повторном перемещении прокладки с алюминиевой или
анодированной поверхности, во избежание разрывов и расслаиваний прокладки.
Можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой
толщины.
При разрезании и использовании не выделяет в воздух опасных для
здоровья частиц (RoHC сертификат)
Вес брутто(измерено в Coolera): 10 Грамм.
Поделиться: