Как известно, штатные прокладки ноутбуков и видеокарт по прошествии
нескольких лет, теряют эластичность и как следствие теплопроводность.
Используйте данные прокладки для замены штатных, при возникновении
периодических зависаний устройства, либо регистрации повышенной
температуры на чипе, во избежание повреждения чипа.
Данная прокладка представляет собой теплопроводный материал, хорошо
принимающий любую форму, обладающий повышенной теплопроводностью.
Она идеальна для использования между радиатором и чипами, выделяющими
большое количество тепла. Обычно используется для серверов, накопителей,
процессоров, ноутбуков, блоков питания, чипов памяти.

Жесткость (Шор 00) - 5
Модуль Юнга - 60 Kpa
Теплопроводность - 1 (W/мК)
Тепловое сопротивление / толщина:
2,30 (C-in.^2/W) / 1,5 мм
1,53 (C-in.^2/W) / 1 мм
0,76 (C-in.^2/W) / 0,5 мм
Электрическое сопротивление - 10^11 (Ом-м)
Рабочая температура - от -55^0С до 200^0С
Армирован стекловолокном.
Имеет 1 липкую поверхность, защищенную пленкой, облегчающую установку и
увеличивающую теплопроводность в месте соединения.
Другая сторона также защищена пленкой.
Будьте осторожны при повторном перемещении прокладки с алюминиевой или
анодированной поверхности, во избежание разрывов и расслаиваний прокладки.
Можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой
толщины.
При разрезании не выделяет в воздух опасных для здоровья взвешенных
частиц (RoHC сертификат)

P.S.
Модуль Юнга - это сила, с которой материал сопротивляется своему
сдавливанию (деформации), т.е. давит на чип и радиатор. Чем меньше эта
величина, тем слабее эта сила.
Жесткость (Шор 00) - это способность материала продавливаться (например
чипом, окружая его собой). Чем меньше эта величина, тем мягче материал.
Вес брутто(измерено в Coolera): 3 Грамм.
Поделиться: