Компания ThermoLab Co. анонсировала выпуск новой системы пассивного охлаждения для центральных процессоров в исполнении Socket LGA775/LGA1366 (Intel) и Socket AM2/AM2+ (AMD), характеризующихся уровнем TDP до 250 Вт.
Модель ThermoLab BARAM в первую очередь примечательна особым расположением имеющихся у неё в наличии пяти U-образных медных тепловых трубок, а также особой структурой своего массивного алюминиевого радиатора, что в совокупности значительно повышает эффективность отвода лишнего тепла от нагревающегося во время работы чипа.
Кроме того, стоит отметить, что при желании на изделие можно дополнительно установить 120-мм вентилятор и тем самым ещё больше повысить его производительность.
Что же касается габаритных размеров и веса новинки, то они составляют 160 х 132 х 67 мм и 625 г соответственно.
Вес брутто(измерено в Coolera): 990 Грамм.
Поделиться: