ПРОКЛАДКА
ТЕПЛОПРОВОДНАЯ
МЯГКАЯ

Как известно, штатные прокладки ноутбуков и видеокарт по прошествии
нескольких лет, теряют эластичность и как следствие теплопроводность.
Используйте данные прокладки для замены штатных, при возникновении
периодических зависаний устройства, либо регистрации повышенной
температуры на чипе, во избежание повреждения чипа.
Данная прокладка представляет собой теплопроводный материал, хорошо
принимающий любую форму, обладающий повышенной теплопроводностью.
Она идеальна для использования между радиатором и чипами, выделяющими
большое количество тепла. Обычно используется для серверов, накопителей,
процессоров, ноутбуков, блоков питания, чипов памяти, видеокарт.

Жесткость (Шор 00) - 60
Теплопроводность - 3 (W/мК)
Электрическое сопротивление - 3x10^12 (Ом-м)
Рабочая температура - до 100^0 С
Армирован стекловолокном.
Имеет 1 липкую поверхность, увеличивающую теплопроводность в месте
соединения.
Обе поверхности защищены удаляемой пленкой.
Можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой
толщины.
При разрезании не выделяет в воздух опасных для здоровья частиц (RoHC
сертификат)
Вес брутто(измерено в Coolera): 20 Грамм.
Поделиться: