ПРОКЛАДКА
ТЕПЛОПРОВОДНАЯ
СУПЕР-МЯГКАЯ НЕСИЛИКОНОВАЯ

Как известно, штатные прокладки ноутбуков и видеокарт по прошествии
нескольких лет, теряют эластичность и как следствие теплопроводность.
Используйте данные прокладки для замены штатных, при возникновении
периодических зависаний устройства, либо регистрации повышенной
температуры на чипе, во избежание повреждения чипа.
Данная прокладка представляет собой теплопроводный материал, хорошо
принимающий любую форму, обладающий повышенной теплопроводностью.
Она идеальна для использования между радиатором и чипами, выделяющими
большое количество тепла. Обычно используется для серверов, накопителей,
процессоров, ноутбуков, блоков питания, чипов памяти.

Жесткость (Шор 00) - 31
Модуль Юнга - 182 Kpa
Теплопроводность - 3 (W/мК)
Электрическое сопротивление - 10^9 (Ом-м)
Рабочая температура - от -55 град. С до 200 град. С
Армирован стекловолокном.
Имеет 2 липкие поверхности, защищенные пленкой, облегчающие установку и
увеличивающие теплопроводность в месте соединения.
Будьте осторожны при повторном перемещении прокладки с алюминиевой или
анодированной поверхности, во избежание разрывов и расслаиваний прокладки.
Можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой
толщины.
При разрезании не выделяет в воздух опасных для здоровья частиц (RoHC
сертификат)

Тепловое сопротивление / толщина:
0,51 (C-in.2/W) / 1 мм
Вес брутто(измерено в Coolera): 13 Грамм.
Поделиться: