Кулер для процессора Exegate EE90-PWM.Cu TDP 80 Вт низкопрофильный 68мм 1x90мм EX286152RUS
Артикул: 15197
Нажмите, чтобы увеличить
В наличии
Цена
460 руб.
- Категория
- Охлаждение процессоров
- Производитель
- Exegate
Описание и характеристики
Технические характеристики
Материал радиатора Алюминий + медь
Поддерживаемые сокеты LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1700/1851/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5/FM1/FM2/754/939/940
Рассеиваемая мощность (TDP), Вт 80
Размер вентилятора, мм 90x90x25
Тип вентилятора для процессоров
Управление скоростью вращения вентилятора (PWM) да
Скорость вращения вентилятора, об/мин 800-2400
Тип подшипника Гидродинамический
Тип коннектора питания 4pin
Уровень шума, Дб 11-24
Максимальный воздушный поток, CFM 50
Ресурс работы, часов (при 25°C) 35000
Номинальное напряжение, В 12
Потребляемый ток, А 0,22
Длина кабеля, мм 200
Крепления На защелках (push-pin)
Тепловой интерфейс Термопаста входит в комплект поставки
Размеры, мм 122x122x68
Вес, г 265
P/N EX286152RUS
EAN 4895205123533
Материал радиатора Алюминий + медь
Поддерживаемые сокеты LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1700/1851/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5/FM1/FM2/754/939/940
Рассеиваемая мощность (TDP), Вт 80
Размер вентилятора, мм 90x90x25
Тип вентилятора для процессоров
Управление скоростью вращения вентилятора (PWM) да
Скорость вращения вентилятора, об/мин 800-2400
Тип подшипника Гидродинамический
Тип коннектора питания 4pin
Уровень шума, Дб 11-24
Максимальный воздушный поток, CFM 50
Ресурс работы, часов (при 25°C) 35000
Номинальное напряжение, В 12
Потребляемый ток, А 0,22
Длина кабеля, мм 200
Крепления На защелках (push-pin)
Тепловой интерфейс Термопаста входит в комплект поставки
Размеры, мм 122x122x68
Вес, г 265
P/N EX286152RUS
EAN 4895205123533
- EAN13
- 489520512353
- Артикул производителя
- EE90-PWM.Cu
- Вес брутто(измерено в Coolera)
- 280 г
Мнение покупателей
Отзывы о товаре
Отзывов пока нет. Вы можете стать первым.
Войдите в аккаунт, чтобы оставить отзыв.
Мы поможем
Вопрос по товару?
Сообщите об ошибке в описании или задайте вопрос специалисту.




