размером 40 ? 30 мм для Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700
Толщина термопрокладок составляет 0,2 мм, теплопроводность — 8,5 Вт/мК, тепловое сопротивление — 0,04 градусов·см?/Вт.
Благодаря высокому электрическому сопротивлению термопрокладки не проводят ток
Главное преимущество термопрокладок по сравнению с пастами — более легкое нанесение
EAN13: 0814256016247
Артикул производителя: HEILOS-3X4-INTELII-1.0
Вес брутто(измерено в Coolera): 45 Грамм.
Поделиться: