Термопрокладка серии TP800 Теплопроводящая силиконовая прокладка TP800 — это материал с очень высокой теплопроводностью, поверхностная консистенция очень превосходная, может использоваться для заполнения небольших зазоров и неровных поверхностей, а также надежного контакта с деталями различных форм и размеров. Низкое усилие сжатия обеспечивает более низкое тепловое сопротивление и лучшие электроизоляционные характеристики. Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology: ASICs and DSPs системы High Speed SSD накопители охлаждение микросхем памяти видеокарты охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках блоки электропитания и силовые преобразователи измерительная и диагностическая аппаратура авто электроника продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса сетевого оборудования, средств связи Наименование TP800H55 High Performance Gap Filler Pad Теплопроводность (Вт/м•К), не менее 8.0 (ISO 22007-2) Твердость (Shore OO) 55 (ASTM D2240) Диапазон рабочих температур (°C) от -40 до +150 Плотность (г/ куб.см) 3.35 (ASTM D792) Напряжение пробоя (кВ/мм) 6.0 (ASTM D149) Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц) 7.2 (ASTM D150) Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см) 10•12 (ASTM D257) Огнестойкость V-0 (U.L.94) Внешний вид Мягкий, пластичный листовой материал Цвет Красный Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель Размер (мм) 100*50 Толщина (мм) 1.0 (ASTM D374) Соответствует стандартам UL, RoH
+7 962-942-2013
info@coolera.ru
Нажмите, чтобы увеличить
